• 数字智能信息推出高度集成、、高功率密度的36W无线充电RTX 芯片MT5708

    • 发布日期2024-10-28

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    随着智能手机的轻薄化和多功能设计趋势,,,芯片的小型化设计也成了当今的研究热点。。以无线充电芯片来讲,,,,在小空间内实现高性能、、、高可靠性的芯片设计,,,,可有效缩减电源体积,,,实现大功率电源小型化,,,,为智能手机和移动设备无线充电提供高功率密度的解决方案,,,,满足轻薄化和多功能设计的同时保证用户使用体验。。


    凭借在电源管理领域的深厚积累,,数字智能信息推出了多款高集成度的无线充电解决方案,,满足客户多种终端产品的无线充电应用需求。。。最新推出的无线充电RTX 芯片MT5708,,采用2.11mm*3.36mm 40-WLCSP封装,,,,支持36W无线充电及10W反向充电。。。。
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    MT5708是一颗高度集成、、、高功率密度且符合Qi2.0协议的无线充电接收端芯片,,,,采用电磁耦合技术,,支持BPP/EPP和MPP。。依托新的开发工艺,,MT5708尺寸做到2.11mm*3.36mm,,,为同等规格面积的一半,,在特定私有协议下最高支持36W无线充电,,,高功率密度小型封装尺寸的设计极大缩小占板面积,,,,使手机等电子产品的设计更加紧凑轻薄。。

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    MT5708采用全桥全同步整流桥技术,,,AC-DC转换效率高达97%,,内置32位M0核和32KB MTP,,,,丰富的GPIO和I²C接口等让设计更加灵活。。同时MT5708具备最高10W反向充电功能,,,,反向充电Q值检测精度<2%,,可广泛应用于手机、、、充电宝、、、、平板电脑等电子设备。。。。


    产品特性

    • 输出功率最高36W(12V / 3A)

    • 支持最高10W反向充电

    • 内置ARM Cortex M0及6KB SRAM 32KB MTP

    • AC-DC转换效率高达97%

    • 电流电压精度<1%

    • 支持小感量线圈应用

    • 支持Qi2.0,,,,支持85K~2MHZ工作频率

    • GPIO同时支持1.2V和1.8V接口

    • 反向充电模式集成双路ASK解调电路

    • 反向充电Q值检测精度<2%

    • OVP/OCP/OTP/SCP等多种保护功能

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    数字智能信息全功率段无线充电解决方案

    在无线充电领域,,,,数字智能信息为广大客户提供大功率、、、中小功率、、、、车规级等全面的无线充电解决方案,,,符合Qi1.3或Q2.0协议,,,,适用TWS耳机、、、、手表、、、电动牙刷、、、手机、、PAD、、、移动电源、、无线充电器、、、、汽车电子等多终端产品应用。。。

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