7月11日-12日,,由中国集成电路设计创新联盟、、、国家“芯火”双创基地(平台)联合主办的第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展(ICDIA2025)在苏州金鸡湖国际会议中心举行,,数字智能信息全集成直接飞行时间DTOF传感器荣获2025中国创新IC-优秀芯擎奖。。。。
大会以“自主创新·应用落地·生态共建”为主题,,,,围绕AI大算力与数据处理、、、光子集成电路、、、、AIoT与边缘计算、、智能汽车与自动驾驶等,,分享前沿技术突破与应用场景,,,,推动创新成果转化与产业链协同,,搭建芯片、、应用方案与整机研发合作平台。。。
在7月11日的欢迎晚宴现场,,,,由中国集成电路设计创新联盟组织开展的“2025中国创新IC-强芯评选”颁奖典礼隆重举行,,,,现场公布了“2025中国创新IC-强芯评选”的获奖企业,,,,本次评选活动设潜力新秀奖、、、创新应用奖、、、、优秀芯擎奖、、强芯领航奖、、、生态贡献奖五大奖项。。。

数字智能信息
荣膺2025中国创新IC-优秀芯擎奖
数字智能信息凭借其自主研发的全集成直接飞行时间DTOF传感器芯片,,,,荣膺2025中国创新IC-优秀芯擎奖。。。。本次奖项面向全国设计企业征集评选出一批技术领先、、、、竞争力强、、质量可靠的中国创芯产品,,,,为系统整机品牌终端、、、用户单位提供选型参考,,,以此推动国芯国用,,共建自主产业生态。。。该荣誉彰显了数字智能信息在集成电路设计领域的创新实力,,并高度认可了其智能传感器核心技术与产品成果,,,同时鼓励公司在光学传感器技术领域持续创新。。。。

获奖产品
全集成直接飞行时间DTOF传感器
数字智能信息全集成直接飞行时间的dToF测距传感器,,,基于单光子飞行时间进行精确测距,,测距范围支持到5m,,,,同时集成SPAD、、、、算法处理模块、、Cortex M0内核和940nm VCSEL及光学滤光片,,可广泛应用于手机/Pad、、扫地机、、、、吹风机、、水龙头、、、智能马桶、、、投影仪、、无人机等领域。。

全集成模组,,包含光源、、、、滤光片和接收处理芯片,,OLGA12封装
内置M0内核,,, 可基于客户应用做算法开发和调优,,,满足多种精细化应用需求
精确飞行时间测距,,, 0.02m-5.00m测距范围误差<4%
集成温度传感器,,,可实时进行温度补偿,,保证温度变化时的检测准确度
芯片接口支持3.3V/1.8V/1.2V电压,,广泛兼容各种平台
优秀的EMI特性和抗阳光性能
